TSMC, ABD’de İleri Paketleme Tesisi Kurmaya Hazırlanıyor
Yarı iletken kesiminin en büyük üreticilerinden biri olan TSMC, ABD’deki yatırım ataklarına sürat kesmeden devam ediyor. Şirket, sadece çip üretim tesisleriyle hudutlu kalmayarak, çiplerin son etap süreç basamaklarından biri olan ileri paketleme teknolojileriyle de ABD’deki varlığını sağlamlaştırmayı amaçlıyor.
2029 yılına kadar faaliyete geçmesi beklenen yeni ileri paketleme tesisinin Arizona’da konumlandırılacağı bildirildi. Bu tesisin, ABD’de kendi kendine yeten ve entegre bir tedarik zinciri oluşturma amacı doğrultusunda atılan en değerli adımlardan biri olarak öne çıkması bekleniyor. Böylelikle TSMC, sadece üretimi değil, çiplerin paketlenmesini de ABD hudutları içinde gerçekleştirebilecek.
CoWoS ve SoIC Üzere Yüksek Teknolojiler ABD’ye Geliyor
Yeni tesis, CoWoS, SoIC ve CoW üzere ileri seviye paketleme teknolojilerine odaklanacak. Bu metotlar, özellikle NVIDIA Rubin ve AMD Instinct MI400 gibi yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi süreç alanına yönelik eserlerde tercih ediliyor. Tesisin, Arizona’daki mevcut TSMC çip üretim fabrikasıyla entegre çalışacağı belirtiliyor. Zira SoIC üzere tahliller, yonga içi katmanlar ortasında direkt irtibatlar gerektiriyor ve bu da üretimle paketlemenin yakın aralıkta olmasını mecburî kılıyor.
Şirket, şimdiden bu tesiste vazife alacak CoWoS ekipman servis mühendisleri için işe alımlara başlamış durumda. Bu adım, yalnızca üretim kapasitesini artırmakla kalmayıp, birebir vakitte ABD merkezli müşterilere daha süratli ve uygun maliyetli tahliller sunmayı hedefliyor.
Amerikan Çipleri Artık Tayvan’a Gitmeyecek
Halihazırda ABD’de üretilen çiplerin paketleme süreçleri için Tayvan’a gönderilmesi, hem maliyet hem de lojistik açıdan ek yük oluşturuyordu. Yeni tesis sayesinde bu sürecin yerel olarak yönetilmesi ve üretim zincirinin sadeleştirilmesi mümkün olacak. TSMC, bu adımla Tayvan odaklı üretim bağımlılığını azaltmayı hedeflerken, ABD’de daha güçlü ve sürdürülebilir bir üretim yapısı inşa etme bahtı yakalayacak.
Şirketin ileri paketleme teknolojilerini ABD’ye taşıma kararı, daha esnek ve dirençli bir tedarik zinciri inşa etme stratejisinin bir modülü olarak görülüyor. Bu atak, bilhassa ABD’li teknoloji devleri için kıymetli avantajlar sağlayacak.
100 Milyar Dolarlık Yatırımın Bir Parçası
TSMC’nin ABD’ye yaptığı toplam yatırım şu anda 100 milyar dolar seviyesine ulaşmış durumda. Bu yatırım, sırf yarı iletken üretim tesislerini değil, birebir vakitte Ar-Ge merkezleri ve yüksek teknolojiyle donatılmış üretim altyapılarını da içine alıyor. Yeni ileri paketleme tesisinin bu büyük yatırım stratejisinin merkezinde yer aldığı açıkça görülüyor.
Bu adım, ABD’nin yarı iletken alanında teknolojik bağımsızlık maksatlarına ulaşmasına kıymetli bir katkı sağlayabilir. TSMC, global üretim kapasitesini Tayvan dışına da yaymak maksadıyla, ABD’yi yeni bir üretim merkezi hâline getirme sürecinde kritik bir kademeye girmiş bulunuyor.
Kaynak: İndir
