Apple, TSMC’nin SoIC Teknolojisine Güç Veriyor
TSMC, gelişmiş çip paketleme teknolojisi SoIC (System on Integrated Chips) ile süratli bir büyüme yakalarken, bu muvaffakiyetin ardındaki en güçlü etkenlerden birinin Apple olduğu belirtiliyor. Yeni raporlara nazaran Apple ve AMD’nin artan talepleri, Tayvanlı üreticinin bu alanda önemli bir ivme kazanmasını sağladı.
SoIC Teknolojisi Neden Değerli?
SoIC, isminden da anlaşılabileceği üzere farklı çip bileşenlerini direkt üst üste yerleştirerek ultra ağır irtibatlar kurulmasına imkan tanıyor. Bu yapı, gecikmeyi azaltıyor, performansı artırıyor ve güç verimliliğini yükseltiyor. Klâsik SoC (System on Chip) dizaynlarından farklı olarak, burada çipler fizikî olarak birbirine daha yakın konumlandırılıyor ve bu da verimlilikte değerli bir sıçrama sağlıyor.
Önceki raporlar, Apple’ın yeni jenerasyon M5 işlemcilerinde SoIC paketlemesine yer vereceğini öne sürmüştü. Bilhassa 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerinde bu teknolojinin kullanılacağı, temel modelin ise bu yenilikten muaf kalacağı argüman ediliyor. Apple’ın SoIC teknolojisini tercih etmesi, aygıtlarının hem performansını hem de güç verimliliğini önemli halde artırabilir.
Apple, TSMC’nin SoIC Teknolojisine Güç VeriyorAMD ve NVIDIA da Listede
Apple’ın yanı sıra AMD’nin de SoIC teknolojisine yöneldiği ve siparişlerini artırdığı bildiriliyor. NVIDIA’nın yeni Rubin mimarisi için de emsal planlar konuşulmuş olsa da, son raporda NVIDIA’nın ismi geçmedi. TSMC’nin, CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) teknolojisinden SoIC odaklı üretime gerçek kaymaya başladığı ve bu geçişin gerisinde Apple, AMD ve NVIDIA üzere büyük müşterilerin taleplerinin olduğu tabir ediliyor.
TSMC, 2024 yılında düzenlediği sempozyumda SoIC teknolojisine olan inancını açıkça ortaya koydu. Şirket, 2026-2027 yılları ortasında yaklaşık 30 farklı dizaynın SoIC paketleme ile piyasaya sürüleceğini öngörüyor. Bu takvim doğrultusunda, Apple’ın 2025 sonunda çıkaracağı modellerin, bu teknolojinin yaygınlaşmasında kıymetli bir başlangıç noktası olacağı düşünülüyor.
Apple’ın, TSMC’nin SoIC alanındaki büyümesine liderlik etmesi, sadece kendi eserleri için değil, genel yarı iletken bölümünde de kıymetli değişimlerin habercisi olabilir. Bilhassa güç tüketimi ve performans istikrarı açısından yeni bir periyodun kapıları aralanıyor. 2025 yılı ve sonrasında, SoIC teknolojisini kullanan çok daha fazla aygıtın hayatımıza girmesi bekleniyor.
Kaynak: İndir
